什么是POP工艺？POP工艺（Package on Package）是一种先进的电子封装技术，将多个芯片堆叠在一起，提高了芯片的功能密度和性能。在POP工艺中，贴片技术被广泛应用于BGA（球栅阵列）封装上，使得芯片间的连接更加紧凑和高效。POP工艺常用于手机、平板电脑、笔记本等高性能电子设备中
版本:版本2.9.8
